苹果M3芯片下半年量产
：基于台积电3nm工艺挨制 减少芯片功率的量产占用

拆载M3芯片的苹果片下Mac新品推早退2024年公布。下半年的半年iPhone 15 Pro系列利用A17芯片，减少芯片功率的量产占用。基于台积电3nm工艺的基于M3芯片，采与台积电3nm工艺制程。台积能够针对下机能、艺挨

是苹果片下以，

苹果将正在本年下半年量产M3芯片，半年低功耗或两者之间的量产均衡停止劣化。那是基于一种齐新的标准单位布局，初次被台积电引进到3nm中，台积台积电出法同时谦足M3战A17芯片的艺挨产能要供，真现了齐节面的苹果片下逻辑稀度删减。

半年与此同时，量产正在没有同功耗下速率晋降10-15%，

并且FINFLEX具有史无前例的矫捷性，

早些时候，

没有但如此，能正在没有捐躯机能的前提下，3nm制程的逻辑稀度将删减约70%，或正在没有同速率下功耗降降25-30%。多核别离获得了3472分战13676分，

据悉，其能效跟上一代比拟晋降了约10-20%。台积电3nm工艺采与创新的FINFLEX架构，机能晋降较着。单核、跑分网站GeekBench暴光了苹果M3的测试成绩，此次苹果是台积电独一利用3nm工艺的客户。该芯片一样是基于台积电3nm工艺制程挨制。

据悉，相较于5nm制程，